Huawei, tamamen Çin üretimi olduğunu belirttiği yeni mobil işlemcisi Kirin 9050 PRO'yu duyurdu. Yeni çip, Mate XT 2 modelinde kullanılıyor ve şirketin bugüne kadarki en güçlü işlemcisi olarak tanımlanıyor. Kirin 9050 PRO, transistörleri küçültmek yerine mantıksal devreleri iki katmana bölen LogicFolding teknolojisiyle üretiliyor. İşlemcinin performans verileri Huawei tarafından paylaşılmış olup, bağımsız bir doğrulama sürecinden geçmemiştir.
- Huawei, tamamen Çin üretimi olduğunu belirttiği yeni mobil işlemcisi Kirin 9050 PRO’yu duyurdu.
- Yeni çip, Mate XT 2 modelinde kullanılıyor ve şirketin bugüne kadarki en güçlü işlemcisi olarak tanımlanıyor.
- Kirin 9050 PRO, transistörleri küçültmek yerine mantıksal devreleri iki katmana bölen LogicFolding teknolojisiyle üretiliyor.
- İşlemcinin performans verileri Huawei tarafından paylaşılmış olup, bağımsız bir doğrulama sürecinden geçmemiştir.
Huawei, yeni mobil işlemcisi Kirin 9050 PRO modelini resmen duyurdu. Şirketin şimdiye kadar geliştirdiği en güçlü işlemci iddiasıyla gelen bu donanım, 12 Eylül 2026 tarihinde Çin pazarında satışa sunulan Mate XT 2 cihazında yer alıyor. Huawei, yeni çipin tamamen Amerikan teknolojisinden bağımsız olduğunu vurguluyor.
Kirin 9050 PRO ve Performans Verileri
Huawei tüketici grubu başkanı Richard Yu, yeni işlemcinin önceki nesil Mate XT modellerinde kullanılan Kirin 9020’ye kıyasla genel performansta yüzde 42 oranında iyileşme sunduğunu açıkladı. Kirin 9030 PRO ile karşılaştırıldığında ise yeni çip, yüzde 24 daha yüksek tek çekirdek ve yüzde 52 daha iyi çoklu çekirdek performansı vadediyor. Grafik işleme tarafında ise yüzde 142’lik bir artış dikkat çekiyor.
Donanım tarafında dokuz çekirdekli LinxiCore işlemci birimi 3.1 GHz hızına ulaşabiliyor. Maleoon GPU birimi donanım tabanlı ışın izleme desteği sunarken, Da Vinci NPU birimi cihaz üzerinde 30 milyar parametreli bir model çalıştırabiliyor. Huawei tarafından paylaşılan bu verilerin bağımsız bir doğrulama sürecinden geçmediğini ve tarafsız bir inceleme sunulmadığını belirtmek gerekiyor.
LogicFolding Teknolojisi ve Üretim Süreci
Kirin 9050 PRO, Huawei’nin LogicFolding adını verdiği teknikle üretilen ilk ticari silikon olma özelliğini taşıyor. Bu yöntem, transistörleri küçültmek yerine mantıksal devreleri iki aktif silikon katmanına bölerek yüz yüze birleştiriyor. Yaklaşık 1.5 mikrometre aralığında 50 milyon dikey bağlantı noktası içeren bu yapıda, sinyallerin daha kısa mesafede seyahat etmesiyle çalışma voltajı düşürülürken yoğunluk artırılabiliyor.
Üretim sürecinde kullanılan düğüm noktası hakkında resmi bir bilgi paylaşılmadı. Daha önceki analizler, SMIC’in üçüncü nesil 7nm süreci olan N+3 teknolojisine işaret ediyordu. Aşırı ultraviyole litografi kullanılmadığı bilinse de, üretim hattında ASML daldırma tarayıcıları yer alıyor. Huawei, 2019 yılından bu yana Amerikan etkisini azaltma stratejisini sürdürürken, endüstri oyuncuları şirketin performans farkını kapatma hızının beklenenden yüksek olduğunu öngörüyor.
