Xiaomi Xring O3 ve Dimensity 9500 Karşılaştırması: Hangi İşlemci Daha Güçlü?
Xiaomi'nin yeni Xring O3 işlemcisi, 10 çekirdekli yapısıyla 8 çekirdekli Dimensity 9500'ü geride bırakıyor. Geekbench v6 testlerinde Xring O3, çoklu...
Son Yazılar
Qualcomm’un Yeni İşlemcisi için Samsung ile Görüşmeleri Sürüyor
Qualcomm, Snapdragon 8 Elite Gen 6 ve PRO modellerinin üretimi için Samsung ile masaya oturdu. Samsung'un 2nm üretim teknolojisindeki verimlilik...
Samsung Galaxy S24 Hala Alınır mı? İşte Bilmeniz Gerekenler
Samsung Galaxy S24, piyasaya çıkışından iki buçuk yıl sonra hala güçlü bir performans sunsa da fiyatı nedeniyle yeni alternatiflerle rekabet...
Apple İlk Katlanabilir Telefonu iPhone Duo’yu Tanıttı
Apple'ın ilk katlanabilir telefonu iPhone Duo, 7.6 inçlik iç ekranıyla tanıtıldı. Cihaz, 100'den fazla parçadan oluşan özel bir menteşe mekanizmasına...
Samsung Galaxy Z Fold 3 ve Galaxy Z Flip 3 için Yolun Sonu: Yazılım Desteği Bitti
Samsung, Galaxy Z Fold 3 ve Galaxy Z Flip 3 için yazılım desteğini resmen sonlandırdı. Cihazlar, söz verildiği gibi dört...
Dünyanın İlk Üçe Katlanan Telefonu Huawei Mate XT2 Tanıtıldı
Huawei Mate XT2, 10,2 inçlik OLED ekranıyla dünyanın ilk üçe katlanan akıllı telefonu oldu. Cihaz, gücünü Kirin 9050 PRO işlemciden...
Arm Mali G2-Ultra NX ile Android Oyunlarında Yapay Zeka Dönemi
Arm, yeni Mali G2-Ultra NX GPU ile mobil oyunlarda DLSS benzeri yapay zeka destekli grafik hızlandırma dönemini başlatıyor. Neural Graphics...
Samsung High-NA EUV Teknolojisiyle Çip Üretiminde Yeni Döneme Hazırlanıyor
Samsung, ASML ile High-NA EUV teknolojisi için iş birliğini genişletti. 2028 yılına kadar DRAM üretiminde High-NA EUV kullanımı hedefleniyor. Endüstri,...