Samsung, standart DDR5 bellek modülleri ve SSD'lerin montaj ve paketleme süreçlerini OSAT ortaklarına devrediyor. Bu stratejik değişikliğin temel amacı, Cheonan ve Onyang tesislerinde yüksek kâr marjlı HBM üretimine yer açmak. DRAM çipleri Samsung fabrikalarında üretilmeye devam edecek; dış kaynak kullanımı yalnızca arka uç (back-end) süreçlerini kapsıyor. Onyang kampüsünde 6 trilyon KRW değerinde yeni bir HBM üretim tesisi kurulması planlanıyor.
- Samsung, standart DDR5 bellek modülleri ve SSD’lerin montaj ve paketleme süreçlerini OSAT ortaklarına devrediyor.
- Bu stratejik değişikliğin temel amacı, Cheonan ve Onyang tesislerinde yüksek kâr marjlı HBM üretimine yer açmak.
- DRAM çipleri Samsung fabrikalarında üretilmeye devam edecek; dış kaynak kullanımı yalnızca arka uç (back-end) süreçlerini kapsıyor.
- Onyang kampüsünde 6 trilyon KRW değerinde yeni bir HBM üretim tesisi kurulması planlanıyor.
Kaynak haber, 19 Eylül 2026 tarihinde yayımlandı. Bu tarihte yayınlanan kaynak habere göre Samsung, standart DDR5 bellek modülleri ve SSD’lerin üretim süreçlerini dış ortaklarına devretmeye hazırlanıyor. Şirket, Cheonan ve Onyang’daki mevcut paketleme kapasitesini, yapay zeka hızlandırıcılarında kullanılan yüksek kâr marjlı HBM (yüksek bant genişlikli bellek) üretimine odaklamak için boşaltmayı hedefliyor.
Üretim Hattında Öncelik Değişimi
Samsung, 2025 yılının ortalarından bu yana OSAT (Dış Kaynaklı Montaj ve Test) ortaklarını DDR5 modül ve SSD hatlarını genişletmeleri için teşvik ediyordu. Şirket, mevcut tesislerinde hem geleneksel modüllerin hem de gelişmiş HBM paketleme süreçlerinin aynı anda yürütülmesinin yarattığı alan kısıtlılığını aşmak istiyor. Bu doğrultuda, Onyang kampüsünde 6 trilyon KRW (yaklaşık 4,3 milyar dolar) değerinde yeni bir HBM tesisinin inşa edilmesi planlanıyor.
Dış kaynak kullanımı, DRAM çiplerinin üretimini kapsamıyor; bu çipler yine Samsung’un kendi fabrikalarından çıkmaya devam edecek. Dışarıya aktarılan süreçler, modül montajı ve paketleme gibi daha az karmaşık olan arka uç işlemleri oluşturuyor. Bu sayede Samsung, PC, sunucu ve dizüstü bilgisayarlar için gerekli olan DDR5 arzını sürdürürken, HBM için ihtiyaç duyduğu iç kapasiteyi korumayı amaçlıyor.
Ortakların Kapasite Artırımı
Samsung’un bu stratejisi doğrultusunda birçok ortak şimdiden kapasite artırımına gitti. Dreamtech, Hindistan’daki tesisini yıllık 50 milyon birim kapasiteli bir bellek modülü hattına dönüştürüyor. Hanyang Digitech Vietnam’da yeni ekipmanlara 31,5 milyar KRW yatırım yaparken, SFA Semicon ise Samsung’un Onyang tesisinden devraldığı DDR5 test ve montaj ekipmanlarıyla Kasım ayında operasyonlara başlamaya hazırlanıyor.
DRAM arzındaki mevcut sıkışıklık, akıllı telefonlar dahil birçok cihazın maliyetlerini doğrudan etkiliyor. Nothing CEO’su Carl Pei’nin de belirttiği üzere, bellek şu anda bir akıllı telefondaki en pahalı bileşen konumunda. Samsung’un bu geçiş sürecinde yaşanabilecek olası aksaklıklar, geleneksel bellek pazarındaki fiyatlar ve ürün bulunabilirliği üzerinde ek baskı oluşturabilir.
1 yorum